砷化鎵晶片 GaAs Wafer

                                              我們研發并生產的2-6英半導體級以及半絕緣級高純度砷化鎵晶體和晶片被廣泛應用于半導體集成電路以及LED通用照明等領域。

                                              Our 2’’ to 6’’ semi-conducting & semi-insulating GaAs crystal & wafer are wildly used in semiconductor integrated circuit application & LED general lighting application.


                                              半導體砷化鎵規格 Specifications of semi-conducting GaAs wafer

                                              生長方法
                                                Growth Method 

                                                 VGF 

                                                摻雜類型
                                                Dopant 

                                                P型:鋅 
                                                p-type: Zn 

                                                N型:硅
                                                n-type: Si

                                                晶片形狀
                                                Wafer Shape 

                                                圓形(尺寸2、3、4、6英寸)
                                                Round (DIA: 2", 3", 4", 6") 

                                                晶向 
                                                Surface Orientation * 

                                                (100)±0.5° 

                                                * Other Orientations maybe available upon request 
                                                  其他晶向要求可根據客戶需求加工 

                                              Dopant
                                              摻雜

                                              硅 (N 型)
                                              Si (n-type)

                                              鋅 (P 型)
                                              Zn (p-type)

                                              載流子濃度
                                              Carrier Concentration (cm-3)

                                              ( 0.8-4) × 1018

                                              ( 0.5-5) × 1019

                                              遷移率 
                                                Mobility (cm2/V.S.)

                                              ( 1-2.5) × 103

                                              50-120

                                                位錯 
                                                Etch Pitch Density (cm2) 

                                               100-5000

                                              3,000-5,000

                                              直徑
                                              Wafer Diameter (mm)

                                              50.8±0.3

                                              76.2±0.3

                                              100±0.3

                                                厚度 
                                                Thickness (μm) 

                                              350±25

                                              625±25

                                              625±25

                                                TTV [P/P] (μm) 

                                              ≤ 4

                                              ≤ 4

                                              ≤ 4

                                                TTV [P/E] (μm) 

                                              ≤ 10

                                              ≤ 10

                                              ≤ 10

                                                WARP (μm) 

                                              ≤ 10

                                              ≤ 10

                                              ≤ 10

                                              OF (mm)

                                              17±1

                                              22±1

                                              32.5±1

                                              OF / IF (mm)

                                              7±1

                                              12±1

                                              18±1

                                              Polish*

                                              E/E,
                                              P/E,
                                              P/P

                                              E/E,
                                              P/E,
                                              P/P

                                              E/E,
                                              P/E,
                                              P/P

                                              *E=Etched, P=Polished(*E=腐蝕, P=拋光)

                                                **If needed by customer 
                                                    根據客戶需要 


                                              半絕緣砷化鎵 Specifications of semi-insulating GaAs wafer

                                              生長方法

                                                Growth Method 

                                                 VGF 

                                                摻雜類型

                                                Dopant 

                                                SI 型:

                                              SI Type:  Carbon 

                                                晶片形狀

                                                Wafer Shape 

                                                圓形(尺寸2、3、4、6英寸)

                                                Round (DIA: 2", 3", 4"6") 

                                                晶向 

                                                Surface Orientation * 

                                                (100)±0.5° 

                                                * Other Orientations maybe available upon request 

                                                  其他晶向要求可根據客戶需求加工 

                                                電阻率 

                                                Resistivity  (Ω.cm) 

                                              ≥ 1 × 107

                                              ≥ 1 × 108

                                              遷移率

                                              Mobility (cm2/V.S)

                                              ≥ 5,000

                                              ≥ 4,000

                                                位錯 

                                                Etch Pitch Density (cm2

                                                1,500-5,000

                                              1,500-5,000

                                              晶片直徑

                                              Wafer Diameter (mm)

                                              50.8±0.3

                                              76.2±0.3

                                              100±0.3

                                              150±0.3

                                                厚度 

                                                Thickness (μm) 

                                              350±25 

                                              625±25

                                              625±25

                                              675±25 

                                                TTV [P/P] (μm) 

                                              ≤ 4

                                              ≤ 4

                                              ≤ 4

                                              ≤ 4

                                                TTV [P/E] (μm) 

                                              ≤ 10

                                              ≤ 10

                                              ≤ 10

                                              ≤ 10

                                                WARP (μm) 

                                              ≤ 10

                                              ≤ 10

                                              ≤ 10

                                              ≤ 15

                                              OF (mm)

                                              17±1

                                              22±1

                                              32.5±1

                                              NOTCH

                                              OF / IF (mm)

                                              7±1

                                              12±1

                                              18±1

                                              N/A

                                              Polish*

                                              E/E,

                                              P/E,

                                              P/P

                                              E/E,

                                              P/E,

                                              P/P

                                              E/E,

                                              P/E,

                                              P/P

                                              E/E,

                                              P/E,

                                              P/P

                                              *E=Etched, P=Polished (*E=腐蝕, P=拋光)

                                                **If needed by customer 

                                                    根據客戶需要 


                                              III-V族襯底產品營銷中心:
                                              聯系電話:13398718466
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